芯导科技近期在业绩说明会上表示，公司的第三代半导体650VGaNHEMT产品已经在多家客户的项目中测试和验证，预计今年可实现量产；配合公司第三代半导体650VGaNHEMT器件的高整合度驱动器芯片已处于客户端测试阶段，预计将于今年批量投产。

（文章来源：界面新闻）

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